パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模へ - EE Times Japan

次世代パワー半導体市場は、2030年に1兆円を突破

　富士経済は2022年5月、パワー半導体の世界市場を調査し、その結果を発表した。電動車や再生可能エネルギーの普及などによって、需要拡大が期待されるパワー半導体市場は、2022年見込みの2兆3386億円に対し、2030年は5兆3587億円規模に拡大すると予測した。

　今回の調査は、「シリコンパワー半導体」と、SiCやGaN、酸化ガリウム、ダイヤモンドをベースとした「次世代パワー半導体」を対象とした。また、パワー半導体向けの「構成部材」20品目と「製造装置」19品目についても調べた。調査期間は2021年12月〜2022年2月。

　パワー半導体市場は、5G関連などの情報通信機器分野や、中国、欧州における自動車・電装分野の需要増加などもあり、2021年は2020年に比べ20.7％も増加した。2022年も拡大基調は続くが、部材の供給不足といった課題もあり、11.8％増の2兆3386億円を見込む。

　今後も電気自動車や再生可能エネルギー製品の普及が期待されているため、2030年には5兆3587億円になると予測した。特に、中国市場は需要地としても拡大しており、中国系パワー半導体メーカーの台頭が注目される。

　パワー半導体の中でも、大きな伸びを見込むのが次世代パワー半導体である。2022年見込みの1249億円に対し、2030年には1兆円を超える規模となる。

パワー半導体の世界市場予測出所：富士経済

　注目する次世代パワー半導体市場として、「SiCパワー半導体」「GaNパワー半導体」「酸化ガリウムパワー半導体」を挙げた。SiC-SBD、SiC-FET、SiCパワーモジュールなどを対象としたSiCパワー半導体市場は、サーバ電源や太陽光発電装置、電動車や充電インフラ向けなどで需要が拡大する。これによって、2030年は9694億円規模になると予測した。

　GaNパワー半導体市場は、ACアダプターやサーバ電源、ロボット、電動車などの用途で需要が拡大し、2030年の市場規模は305億円と予測した。酸化ガリウムパワー半導体は、2022年より量産が始まった。民生機器分野に加え、情報通信機器や産業機器での採用に期待する。自動車・電装分野向けの製品開発も進んでいる。次世代パワー半導体の中でも、高耐圧で低損失、低コスト化が可能だという。このため、2030年には470億円の市場規模を予測した。